Quali sono le fasi del processo della linea di produzione SMT?

Stampa (colla rossa / pasta saldante) --▷ "ispezione (ispezione automatica o visiva SPI opzionale) --▷"posizionamento (prima incollare piccoli dispositivi e poi incollare dispositivi di grandi dimensioni: macchina per il posizionamento di chip ad alta velocità + macchina per il posizionamento IC multifunzione ) --▷"ispezione (ispezione ottica o visiva automatica AOI opzionale) --▷ " (indurimento della colla rossa) --▷ "saldatura a rifusione (utilizzando la saldatura a rifusione ad aria calda per la saldatura di componenti a montaggio superficiale) --▷ "ispezione ((possibile essere suddiviso in aspetto di ispezione ottica AOI e ispezione del test funzionale)--▷ "riparazione (utilizzando strumenti: tavolo di saldatura e tavolo dissaldante ad aria calda, ecc.) --▷ "plug-in (componenti a foro passante plug-in automatico o manuale plug-in)--▷ "saldatura ad onda (utilizzando la saldatura ad onda per la saldatura plug-in a foro passante) --▷ "pulizia --▷ "ispezione (ispezione ottica o visiva automatica AOI opzionale) --▷ "riparazione (utilizzando strumenti : tavolo di saldatura e tavolo dissaldante ad aria calda, ecc.)--▷ "Separazione delle schede (macchina manuale o separatrice per la separazione delle schede) --▷" Test (può essere suddiviso in test in linea ICT e test di test funzionale FCT )--▷" Manutenzione (utilizzando strumenti: tavolo di saldatura e tavolo dissaldante ad aria calda, ecc.)